1 、主要原因是三星3nm工艺存在良品率低性能不足等问题，而台积电在良品率能效和成本稳定性方面更具优势 。
2 、2022年伊始 ，科技巨头三星为了在与台积电的芯片竞赛中抢占先机 ，在3nm节点上大胆选择了革新性的GAA晶体管技术，展现出其激进的战略态势相比之下 ，台积电则显得更为稳健 ，他们沿用了FinFET工艺的1代3nm工艺，预计将在今年下半年实现大规模生产，这无疑为市场带来了明确的时间表在近日的财报会议上 ，台积电 。
3、相比之下 ，台积电3nm制程产能已被客户预定至2026年，且计划2025年扩产3倍仍供不应求2nm制程竞争白热。
4 、三星计划在3nm直接采用GAA ，而台积电选择在2nm阶段引入 ，反映双方对技术成熟度和风险控制的权衡图CFET 。
5 、台积电凭借更深厚的技术积累和客户基础，其3nm工艺量产后的实际表现可能更优因此 ，三星的3nm工艺更多是 。
6、如3nm5nm的技术成熟度上明显低于台积电例如 ，台积电的3nm制程已进入量产阶段，而三星的3nm制程仍。
7、传闻其3nm工艺良率仅35% ，这一低良率直接导致部分大客户调整合作策略例如 ，高通原计划采用三星3nm工艺代工的骁龙8 Gen2芯片，因担忧良率风险 ，已决定将订单转向台积电台积电的3nm工艺因技术成熟良率稳定 ，成为苹果高通等多家公司的首选，产能供不应求图三星与台积电在先进工艺上的竞争态势 低。
8 、3 制程良率良率直接决定芯片成本与产能台积电3nm工艺良率超过90%，2nm良率已达60%相比之下 ，三星的3nm良率仍在60%以下 ，其2nm良率仅在10%20%的范围内，差距显著4 客户群体台积电拥有包括苹果英伟达AMD高通在内的几乎所有顶级科技公司的订单三星的尖端制程客户除其自家芯片部门外 。
9 、台积电与三星的3nm混合工艺核心区别在于晶体管结构台积电沿用成熟的FinFET ，三星则转向更前沿的GAA ，这带来了性能功耗和应用上的差异1 晶体管结构台积电的3nm工艺仍采用FinFET鳍式场效应晶体管技术，它通过增加垂直的“鳍片”来增强对电流的控制而三星的3nm工艺则率先应用了GAA环绕栅极晶体管 。
10、技术实力台积电3nm在PPA和晶体管技术上更具优势三星虽率先量产3nm制程 ，但其技术表现未达预期业界普遍。
11 、除了3纳米良率 ，报告还提到三星4纳米良率达75%台积电3纳米制程相关情况 产能与客户台积电3纳米产能大部分被苹果占据，且3纳米制程90%产能都给了苹果到年底台积电3纳米产能可达每月10万片 ，这将使苹果iPhone 15系列处理器产能更大 ，第四季产量数据可能大幅改善良率台积电4纳米良率高达80%，在4 。
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